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德同环保三项科技成果顺利通过鉴定
12月22日，广东德同环保科技有限公司2021年度科技成果评价会在承安集团母公司承安铜业顺利召开，本次评价会对《酸性蚀刻液提铜技术》、《碱性蚀刻液提铜技术》及《棕化废液提铜技术》三个项目科技成果进行现 ...查看更多
IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
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Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多
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SÜSS MicroTec谈加成法：控制液滴的技术
上期我们介绍了 加成法：如何保证液滴喷射精度（点击复习） 这期将讲解液滴技术 加成法：液滴技术 阻焊应用虽以阻焊材料为主，但不应只关注材料。喷墨打印的阻焊层由一组液滴形成，除了阻焊油墨，还有其 ...查看更多
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ASM斩获2021 EM最佳行业三项大奖
ASM Assmebly Systems今年获得了三项渴望已久的“EM最佳行业奖”，该奖项每年由印度电子行业领先的贸易出版物《Electronics Maker ...查看更多
